В 2025 году компания Intel, которая в течение 11 лет не становилась лидером в освоении передовых техпроцессов, впервые в истории получила доступ к новейшим литографам ASML Twinscan EXE:5200B — машинам, способным работать на техпроцессе 1,4 нм.
Несмотря на то что TSMC контролирует более 50% рынка чипов и является контрактным поставщиком для таких компаний, как Apple, AMD, Nvidia и Qualcomm, она пока не закупила ни одного из новых высокопроизводительных сканеров ASML. Вместо этого, первые машины Twinscan EXE:5200B были переданы именно Intel, Samsung и SK Hynix — компаниям, которые ранее отставали от TSMC в освоении новых топологий. Это вызывает серьёзные вопросы о стратегической позиции TSMC на рынке будущих поколений чипов.
Почему TSMC не впереди
ASML, единственная компания в мире, способная производить литографические машины для техпроцессов ниже 2 нм, поставила свои системы на продажу только для компаний, готовых к масштабному внедрению. Генеральный директор ASML Кристофа Фуке заявил, что массовое производство чипов на 1,4 нм начнётся в 2027–2028 годах, при этом новые машины Twinscan EXE:5200B обладают числовой апертурой 0,55 — в два раза выше, чем у текущих моделей с NA 0,33. Это позволяет получать оттиски на уровне 8 нм, что критически важно для массового производства логических чипов и памяти тоньше 10 нм.
Информация о том, что Intel стала первой компанией, которая внедрила эти машины, вызывает сильное раздражение в отрасли. Ранее (с 2019 года) Intel застряла на техпроцессе 10 нм, а её брак в производстве достиг критических уровней. Однако в апреле 2025 года компания объявила о прохождении приемочных испытаний системы Twinscan EXE:5200B, что свидетельствует о реальной готовности к переходу на 1,4-нм технологию. Согласно данным Tom’s Hardware, для эффективного использования новой литографии Intel одновременно разрабатывает маски, процессы травления и метрологические решения — всё это должно быть оптимизировано как единая система.
Samsung и SK Hynix в движении
Сама Samsung, как и TSMC, перешла на 2-нм техпроцесс в конце 2025 года, но уже в последних числах 2025 года получила свой первый сканер Twinscan EXE:5200B. Это позволило ей начать выпуск чипов на 1,4 нм, включая продукцию для автомобильных и высокопроизводительных систем. По оценкам, к 2027 году Samsung может начать массовое производство на этом уровне, что угрожает доминированию TSMC в сегменте высоких технологий.
SK Hynix, крупнейший производитель памяти, также включился в процесс. Его стратегия — параллельное развитие 1,4-нм памяти и логических чипов — позволяет ему конкурировать с TSMC в сегменте высокопроизводительных систем. В то время как TSMC фокусируется на высоких объемах и стабильности, SK Hynix уже активно использует новые технологии для улучшения плотности и скорости памяти.
Ошибка или тактический выбор
Стоимость одной машины Twinscan EXE:5200B достигает $380 миллионов — это самая дорогая и технически сложная система в истории ASML. При этом неясно, насколько новая апертура действительно обеспечивает производительность выше, чем у старых моделей. Согласно данным Forbes и Nikkei, TSMC пока не закупает эти машины, несмотря на то что она является лидером в чип-производстве.
Возможные причины сдерживания включают: неуверенность в эффективности новой технологии, риск потери производственной стабильности при переходе на новую линейку, а также необходимость длительного времени на адаптацию процессов. TSMC не подтверждает и не отрицает эти факты, что оставляет пространство для спекуляций — возможно, компания выбирает стратегическую паузу, чтобы оценить риски и перспективы на рынке.
Перспективы
Компании, которые уже включились в производство на 1,4 нм, могут получить значительное преимущество в скорости инноваций и снижении стоимости чипов. Это особенно важно для сегментов, где растёт спрос на искусственный интеллект, автономные системы и высокопроизводительные вычисления. В то время как TSMC сохраняет лидерство в объёме производства, её технологическая динамика может замедлиться.
Развитие 1,4-нм технологий ведёт к уменьшению размера транзисторов, что позволяет увеличить плотность и ускорить вычислительные процессы. Однако это требует не только новых машин, но и полной перестройки производственных линий, что делает переход крайне затратным и рискованным. В будущем TSMC может оставаться лидером по объёму, но не по инновационности.
